[发明专利]合封芯片及合封芯片烧写方法在审
| 申请号： | 202011577495.6 | 申请日： | 2020-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN112799686A | 公开（公告）日： | 2021-05-14 |
| 发明（设计）人： | 麦海军 | 申请（专利权）人： | 广州粒子微电子有限公司 |
| 主分类号： | G06F8/61 | 分类号： | G06F8/61;G06F13/40 |
| 代理公司： | 北京中索知识产权代理有限公司 11640 | 代理人： | 胡大成 |
| 地址： | 510663 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开了一种合封芯片及合封芯片烧写方法。其中所述合封芯片，包括：主芯片单元，所述主芯片单元包括主芯片单元数据端；存储单元，所述存储单元包括存储单元数据端；选择单元，所述选择单元包括第一输入端、第二输入端、输出端和选择端；所述主芯片单元数据端和所述选择单元的输出端连接；所述存储单元数据端和所述选择单元的第二输入端连接；所述选择单元用于，在所述选择单元的选择端输入第一选择信号时，控制所述选择单元的第一输入端和所述存储单元之间连通。通过对合封芯片中选择单元的控制，实现了绕过合封芯片中主芯片单元直接烧写合封芯片中存储单元的功能。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广州粒子微电子有限公司，未经广州粒子微电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011577495.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
