[发明专利]一种薄膜型负温度系数传感器及其制备方法在审
| 申请号： | 202011569505.1 | 申请日： | 2020-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN112735709A | 公开（公告）日： | 2021-04-30 |
| 发明（设计）人： | 何苗;杨丙文;王润;熊德平;赵韦人 | 申请（专利权）人： | 广东工业大学 |
| 主分类号： | H01C7/00 | 分类号： | H01C7/00;H01C7/04;H01C17/075;H01C17/12;H01C17/14;H01C17/30 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 贾小慧 |
| 地址： | 510060 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及传感器技术领域，尤其涉及一种薄膜型负温度系数传感器及其制备方法。本发明公开了一种薄膜型负温度系数传感器，包括：陶瓷基片、薄膜热敏电阻和第一电极和第二电极；所述第一电极和所述第二电极设置在所述陶瓷基片的表面；所述薄膜热敏电阻设置在所述陶瓷基片的表面，且位于所述第一电极与所述第二电极之间。薄膜型负温度系数传感器温度响应时间快，灵敏度高，从而可以更快的反应出温度的变化，本发明薄膜型负温度系数传感器的响应时间仅为0.5～1秒。而且该传感器可靠性和稳定性有了较大的提升，从而提升了其R值和B值，本发明薄膜型负温度系数传感器的R精度在±1％，B值的精度在±1％。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 薄膜 温度 系数 传感器 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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