[发明专利]铜面键结剂在审

专利信息
申请号: 202011567981.X 申请日: 2020-12-25
公开(公告)号: CN112795911A 公开(公告)日: 2021-05-14
发明(设计)人: 徐荣 申请(专利权)人: 苏州圣天迈电子科技有限公司
主分类号: C23C22/52 分类号: C23C22/52
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地址: 215000 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明提供了一种铜面键结剂,该铜面键结剂包括以下各组分,且各组分重量百分含量为:双氧水10‑20%、硼酸10‑20%、络合剂2‑5%、三氯化铁溶液5‑15%、二甲苯4‑8%、表面活性剂0.5‑2.5%、稳定剂0.5‑1.5%、余量为水。本发明中,络合剂与铜反应生成一价铜离子络合物,在氧的作用下又转化成二价铜,形成的二价铜离子络合物对铜面有较强的吸附性,这种特性使蚀铜朝着纵深方向进行,从而形成致密的凹凸粗化面,石笋状的突枝具有很强的锚嵌作用,液态油墨流进这些凹坑中,固化后产生较强的结合力,以此便于增强铜面与干膜、湿膜以及防焊油墨的结合力,提高稳定性。
搜索关键词: 铜面键结剂
【主权项】:
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