专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]陶瓷覆铜板及其制备方法-CN202210700229.0有效
  • 蔡正旭;王虎;娄花芬;陈忠平;莫永达;刘宇宁;张嘉凝;王苗苗 - 昆明冶金研究院有限公司北京分公司
  • 2022-06-20 - 2023-07-18 - C04B37/02
  • 本发明提供了一种陶瓷覆铜板及其制备方法。该陶瓷覆铜板包括陶瓷基板和低膨胀系数铜板,按体积百分比计,低膨胀系数铜板包含80.0~95.0%的铜基合金和5.0~20.0%的线膨胀系数调控体;铜基合金包含Cu和掺杂元素M,M为Ag、Cr、Ti、Zr的一种或多种;线膨胀系数调控体为表面镀铜的低线膨胀系数填料,低线膨胀系数填料为碳纳米管、金刚石C、SiC、BN、TiC、Al2O3、AlN、Mo、W的一种或多种。本发明通过加入线膨胀系数调控体和铜基合金,在保证铜材的导热和导电性能的同时,降低了铜合金板和陶瓷的线膨胀系数差异,焊接时残余应力小,陶瓷开裂或铜层剥离的风险低,有效提高了陶瓷覆铜板的热循环寿命。
  • 陶瓷铜板及其制备方法
  • [发明专利]低空洞率陶瓷覆铜板及其制备方法-CN202210700221.4有效
  • 蔡正旭;娄花芬;莫永达;刘宇宁;张嘉凝;王苗苗 - 昆明冶金研究院有限公司北京分公司
  • 2022-06-20 - 2023-07-18 - B23K35/30
  • 本发明提供了一种低空洞率陶瓷覆铜板及其制备方法。该低空洞率陶瓷覆铜板包括铜板和陶瓷基板,且铜板和陶瓷基板之间通过活性金属焊料层复合,制备时先将活性金属焊料带材和铜板通过热加工复合,得到铜/活性金属焊料复合板,随后与陶瓷基板进行真空烧结,得到低空洞率陶瓷覆铜板,其中,活性金属焊料选自Au基活性金属焊料、Ag基活性金属焊料或Cu基活性金属焊料。本发明的技术方案避免了采用焊膏连接陶瓷与铜板时,由于载体挥发不完全导致焊接空洞较多的问题,而且本发明的活性焊料焊接温度范围较宽泛,可以将陶瓷与铜板的焊接温度降至450℃,明显减小高温烧结导致的应力缺陷,制得的陶瓷覆铜板空洞率低,可靠性高。
  • 空洞陶瓷铜板及其制备方法

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