[发明专利]带有弯曲beam的单片集成电路及其制备方法在审
| 申请号： | 202011553984.8 | 申请日： | 2020-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN112670261A | 公开（公告）日： | 2021-04-16 |
| 发明（设计）人： | 刘育青;张志国;安国雨;张洋阳;李少鹏;郭黛翡 | 申请（专利权）人： | 北京国联万众半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L21/60 |
| 代理公司： | 河北冀华知识产权代理有限公司 13151 | 代理人： | 王占华 |
| 地址： | 101300 北京市顺义*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种带有弯曲beam的单片集成电路及制备方法。所述单片集成电路包括毫米波单片集成电路模块，所述集成电路模块模块上形成有弯曲的梁式引线，所述梁式引线的起点和终端位于同一水平面上；所述梁式引线采用拱桥式设计，且所述梁式引线的中部拱起。采用弯曲的梁式引线，可使整个毫米波单片的机械性能较原来水平型梁式引线提升约50%，由于梁式引线中部高出两端，采用导电胶进行固定的时候，导电胶可以在拱桥底部，不易扩散到梁式引线以外区域，可以有效发挥毫米波单片集成电路的本征性能。 | ||
| 搜索关键词： | 带有 弯曲 beam 单片 集成电路 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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