[发明专利]集成探针的毫米波单片集成电路模块及其制备方法在审
| 申请号： | 202011553640.7 | 申请日： | 2020-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN112670260A | 公开（公告）日： | 2021-04-16 |
| 发明（设计）人： | 张洋阳;张志国;刘育青;安国雨;郭黛翡;冯雪琳 | 申请（专利权）人： | 北京国联万众半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L21/60 |
| 代理公司： | 河北冀华知识产权代理有限公司 13151 | 代理人： | 王占华 |
| 地址： | 101300 北京市顺义*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种集成探针的毫米波单片集成电路模块及其制备方法，涉及毫米波集成电路技术领域。所述方法包括如下步骤：在衬底上制作毫米波单片集成电路；在衬底上制作探针，使探针直接与所述毫米波单片集成电路的输入端和输出端连接；采用背面分片的方式去掉探针与毫米波单片集成电路外侧的衬底，形成所述毫米波单片集成电路。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 探针 毫米波 单片 集成电路 模块 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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