[发明专利]软件升级包封装方法和装置、解封装方法和装置有效
申请号: | 202011500682.4 | 申请日: | 2020-12-17 |
公开(公告)号: | CN112600848B | 公开(公告)日: | 2023-03-24 |
发明(设计)人: | 梅武钢 | 申请(专利权)人: | 上海芯安信息科技有限公司 |
主分类号: | H04L9/40 | 分类号: | H04L9/40;G06F8/65;G06F21/57 |
代理公司: | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 | 代理人: | 刘松 |
地址: | 201206 上海市浦东新区中国(上海)自*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供一种软件升级包封装方法和装置、解封装方法和装置,所述封装方法包括:获取软件升级文件包,其中,软件升级文件包包括:包头、包体和包尾;对包体中的数据进行重新封装;按照预设大小对重新封装后的包体进行分割;对分割后的每个子包进行二次封装处理,并为每个子包加上子包头;根据包头、每个子包头与其对应的子包和包尾获得封装后的软件升级文件包。本发明的封装方法,能够防止原始的数据包被修改,保证原始的数据包的安全性,不容易被窃取。 | ||
搜索关键词: | 软件 升级 封装 方法 装置 解封 | ||
【主权项】:
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