[发明专利]一种互连微焊点、芯片及芯片的焊接方法在审
| 申请号： | 202011496479.4 | 申请日： | 2020-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN112670267A | 公开（公告）日： | 2021-04-16 |
| 发明（设计）人： | 朱文辉;唐楚;马创伟 | 申请（专利权）人： | 中南大学;长沙安牧泉智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/52 | 分类号： | H01L23/52;H01L21/768 |
| 代理公司： | 长沙朕扬知识产权代理事务所(普通合伙) 43213 | 代理人： | 何湘玲 |
| 地址： | 410083 *** | 国省代码： | 湖南;43 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及电子元器件的封装技术，公开了一种互连微焊点、芯片及芯片的焊接方法，本发明的互连微焊点，包括第一铜层、第一阻挡层、第一锡层、第二锡层、第二阻挡层以及第二铜层，所述第一阻挡层设于所述第一铜层上，所述第一锡层设于所述第一阻挡层上，所述第二阻挡层设于所述第二铜层上，所述第二锡层设于所述第二阻挡层上，在焊接状态下，所述第一锡层与所述第二锡层键合于一体。这样，可以通过第一阻挡层和第二阻挡层抑制互连微焊点之间的孔洞，能防止由于孔洞扩散成裂纹影响芯片结构。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 互连 微焊点 芯片 焊接 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中南大学;长沙安牧泉智能科技有限公司，未经中南大学;长沙安牧泉智能科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011496479.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种外科手术用清创床
- 下一篇：一种多模融合无线定位系统及方法
