[发明专利]保护片配设装置和保护片的配设方法在审
申请号: | 202011492913.1 | 申请日: | 2020-12-17 |
公开(公告)号: | CN113053796A | 公开(公告)日: | 2021-06-29 |
发明(设计)人: | 关家一马 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/67 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 乔婉;于靖帅 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供保护片配设装置和保护片的配设方法,控制保护片对基板的紧贴力而将保护片配设于基板。保护片的配设方法向基板的正面配设保护片,其中,保护片的配设方法具有如下的步骤:基板载置步骤,将基板载置于能够分离成上部壳体和下部壳体且具有支承工作台的减压腔室的支承工作台上;空间分离步骤,使保护片与基板的正面面对而载置从而将减压腔室内的空间分离成第1室和第2室;减压步骤,将第1室减压至规定的气压,并且将第2室减压;保护片紧贴步骤,使减压后的第2室向大气开放,从而使保护片以规定的强度紧贴于基板;以及基板搬出步骤,使减压后的第1室向大气开放,将下部壳体和上部壳体分离,将紧贴有保护片的基板从减压腔室搬出。 | ||
搜索关键词: | 保护 片配设 装置 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社迪思科,未经株式会社迪思科许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202011492913.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:从短期意图和长期结果生成轨迹标记
- 下一篇:空气调节机和空气调节系统
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造