[发明专利]保护片配设装置和保护片的配设方法在审

专利信息
申请号: 202011492913.1 申请日: 2020-12-17
公开(公告)号: CN113053796A 公开(公告)日: 2021-06-29
发明(设计)人: 关家一马 申请(专利权)人: 株式会社迪思科
主分类号: H01L21/683 分类号: H01L21/683;H01L21/67
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 乔婉;于靖帅
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供保护片配设装置和保护片的配设方法,控制保护片对基板的紧贴力而将保护片配设于基板。保护片的配设方法向基板的正面配设保护片,其中,保护片的配设方法具有如下的步骤:基板载置步骤,将基板载置于能够分离成上部壳体和下部壳体且具有支承工作台的减压腔室的支承工作台上;空间分离步骤,使保护片与基板的正面面对而载置从而将减压腔室内的空间分离成第1室和第2室;减压步骤,将第1室减压至规定的气压,并且将第2室减压;保护片紧贴步骤,使减压后的第2室向大气开放,从而使保护片以规定的强度紧贴于基板;以及基板搬出步骤,使减压后的第1室向大气开放,将下部壳体和上部壳体分离,将紧贴有保护片的基板从减压腔室搬出。
搜索关键词: 保护 片配设 装置 方法
【主权项】:
暂无信息
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