[发明专利]一种沉金工艺均匀性测试板及测试方法在审
| 申请号： | 202011492854.8 | 申请日： | 2020-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN112888164A | 公开（公告）日： | 2021-06-01 |
| 发明（设计）人： | 徐文中;涂波;胡志杨;李江;李显流 | 申请（专利权）人： | 江门崇达电路技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;G01N33/00;G01B21/08 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 巫苑明 |
| 地址： | 529000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种沉金工艺均匀性测试板及测试方法，所述沉金工艺均匀性测试板包括绝缘的基材板以及若干个设于基材板两表面上的铜焊盘，且所述铜焊盘以阵列分布的方式设于所述基材板上。本发明沉金工艺测试板具有规范化、标准化和统一化的特点，可科学评价沉金工艺，满足公司产品品质要求，避免选择不合格、不适合沉金工艺的板进行测试带来的品质风险、成本风险及管理难度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金工 均匀 测试 方法 | ||
【主权项】：
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