[发明专利]微发光二极管芯片的转移方法、显示面板及其制作方法有效
| 申请号： | 202011492740.3 | 申请日： | 2020-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN112599459B | 公开（公告）日： | 2023-08-22 |
| 发明（设计）人： | 俞洋 | 申请（专利权）人： | 福州京东方光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L25/075 |
| 代理公司： | 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 | 代理人： | 王刚 |
| 地址： | 350300 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本说明书一个或多个实施例提供一种微发光二极管芯片的转移方法、显示面板及其制作方法。所述转移方法包括：提供悬浮液，所述悬浮液中分布有微发光二极管芯片；所述微发光二极管芯片带有磁性；提供显示基板，并通过构图工艺在所述显示基板上形成带有凹槽的辅助层，所述凹槽内设置有芯片焊点；将所述显示基板浸于所述悬浮液内，并向所述悬浮液施加第一磁场，使所述微发光二极管芯片所述第一磁场作用下朝所述显示基板移动并进入所述凹槽；取出所述显示基板，并通过电磁脉冲焊接将所述微发光二极管芯片焊接至芯片焊点。本公开的方案能够避免相关技术中的繁复操作和对于大量焊接辅材的使用，从而显著的提升转移效率、降低成本，有利于量产化的实现。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 芯片 转移 方法 显示 面板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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