[发明专利]一种低介电常数、高耐候性、高抗冲击性的聚碳酸酯-聚酯共聚物有效

专利信息
申请号: 202011476248.7 申请日: 2020-12-15
公开(公告)号: CN114634615B 公开(公告)日: 2023-10-20
发明(设计)人: 黎雷;王磊;曾伟;王玉彬;魏志涛;赵欣;靳少华;李凤闯;隋东武;李强;张怀强 申请(专利权)人: 万华化学集团股份有限公司
主分类号: C08G63/64 分类号: C08G63/64
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地址: 264006 山东省*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明涉及一种具有低介电常数、高耐候性、高抗冲击性的聚碳酸酯‑聚酯共聚物,可用作电路板的基板材料等,包含如下结构:1)来自含有多苯环结构的化合物#imgabs0#的结构单元,2)来自含有二酚结构的化合物#imgabs1#的结构单元或者该化合物的烷基化物或者该化合物的卤化化合物,3)来自含有二羧酸结构的化合物#imgabs2#所述的聚碳酸酯‑聚酯共聚物还具有较高的力学强度、耐热性能、硬度和透明性。
搜索关键词: 一种 介电常数 高耐候性 冲击 聚碳酸酯 聚酯 共聚物
【主权项】:
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