[发明专利]激光加工装置和加工痕的确认方法在审
| 申请号： | 202011473938.7 | 申请日： | 2020-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN113042880A | 公开（公告）日： | 2021-06-29 |
| 发明（设计）人： | 河野文弥 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | B23K26/00 | 分类号： | B23K26/00;B23K26/03;B23K26/08 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 乔婉;于靖帅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供激光加工装置和加工痕的确认方法，通过激光加工装置自动地确定形成有加工痕的区域的边界。激光加工装置具有：激光束照射单元，其照射具有被加工物所吸收的波长的激光束；拍摄单元；和处理部，其对拍摄单元获取的图像进行处理，处理部具有：直方图制作部，其根据从激光束照射单元对被加工物的一个面侧照射激光束而形成的多个加工痕而得到的图像，制作包含沿着图像的第1方向的多个第1位置和各第1位置处的亮度的第1直方图以及包含沿着与第1方向垂直的第2方向的多个第2位置和各第2位置处的亮度的第2直方图；和确定部，其根据第1直方图和第2直方图而确定形成有各加工痕的区域的边界。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 加工 装置 确认 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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