[发明专利]半导体检测装置及检测方法在审
| 申请号： | 202011462238.8 | 申请日： | 2020-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN112229857A | 公开（公告）日： | 2021-01-15 |
| 发明（设计）人： | 李海鹏 | 申请（专利权）人： | 紫创（南京）科技有限公司 |
| 主分类号： | G01N21/95 | 分类号： | G01N21/95;G01N21/21 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 张洋 |
| 地址： | 210000 江苏省南京市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种半导体检测装置及检测方法，其中，半导体检测装置包括：承载装置，用于承载待测晶圆；入射光系统，用于发射初始入射光；第一分光单元，用于将所述初始入射光转向为垂直入射所述待测晶圆表面的入射光，并用于通过由所述入射光经所述待测晶圆反射而成的反射光；偏振分光单元，用于将所述反射光偏振分光为第一待测光和第二待测光，且所述第一待测光的偏振方向和所述第二待测光的偏振方向不同；第一检测单元，用于根据所述第一待测光获取第一待测光检测信息；第二检测单元，用于根据所述第二待测光获取第二待测光检测信息。所述半导体检测装置是对现有的半导体检测装置的改善。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 检测 装置 方法 | ||
【主权项】：
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