[发明专利]半导体加工用粘合片在审
| 申请号： | 202011461200.9 | 申请日： | 2020-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN113061401A | 公开（公告）日： | 2021-07-02 |
| 发明（设计）人： | 河野广希;小坂尚史;龟井胜利 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/25 | 分类号： | C09J7/25;C09J7/30;C09J133/08 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 唐峥 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明的课题在于提供也适合于包含高温工艺的使用方式的半导体加工用粘合片。本发明的解决手段是提供包含构成粘合面的粘合剂层的半导体加工用粘合片。对于上述半导体加工用粘合片而言，在一个方式中，初始常规剥离力Fd |
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| 搜索关键词： | 半导体 工用 粘合 | ||
【主权项】：
暂无信息
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