[发明专利]研磨方法及研磨装置在审
| 申请号： | 202011422501.0 | 申请日： | 2020-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN112936090A | 公开（公告）日： | 2021-06-11 |
| 发明（设计）人： | 八木圭太;盐川阳一;佐佐木俊光;渡边夕贵;纳齐格塔·查汗 | 申请（专利权）人： | 株式会社荏原制作所 |
| 主分类号： | B24B37/10 | 分类号： | B24B37/10;B24B49/12;B24B37/005;B24B57/02;H01L21/66;G06K9/62;G06N3/04;G06N3/08 |
| 代理公司： | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人： | 张丽颖 |
| 地址： | 日本国东京都*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种基板的研磨方法及研磨装置，其能够降低来自晶片等基板的反射光的光谱的波动的影响，决定正确的膜厚。研磨装置包括：将基板按压于进行旋转的研磨台上的研磨垫而对该基板的表面进行研磨，每当所述研磨台旋转一圈，生成来自所述基板的表面的反射光的光谱，编制由沿研磨时间排列的多个光谱构成的三维数据，根据所述三维数据决定所述基板的膜厚的工序。 | ||
| 搜索关键词： | 研磨 方法 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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