[发明专利]一种电子元器件封装用塑料卷盘超声波焊接工艺在审
| 申请号： | 202011396102.1 | 申请日： | 2020-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN112622282A | 公开（公告）日： | 2021-04-09 |
| 发明（设计）人： | 周恺 | 申请（专利权）人： | 无锡市欧利亚塑业有限公司 |
| 主分类号： | B29C65/08 | 分类号： | B29C65/08;B29C65/82 |
| 代理公司： | 无锡市朗高知识产权代理有限公司 32262 | 代理人： | 赵华 |
| 地址： | 214000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电子元器件封装用塑料卷盘超声波焊接工艺，包括有以下步骤：第一步：研发部负责针对产品设计并组装超声波焊接仪器所需要的模具；第二步：仪器组装测试完成后投入产线使用，为员工准备劳动保护用品，半成品整齐堆放在待焊接区域；第三步：员工开始准备焊接作业；第四步：将正反两片待焊接半成品放入专门设计的焊接模具凹槽中；第五步：让产品与焊接头充分接触后松开焊接按钮；第六步：检验焊接是否牢；第七步：牢固的产品放入成品纸箱内。本发明降低因工人操作失误导致的不良产品出现概率；加快了焊接需要人工操作的工艺流程；降低了员工焊接的操作难度；采用了对员工耳朵针对超声波环境的保护措施，保证了员工的健康。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子元器件 封装 塑料 超声波 焊接 工艺 | ||
【主权项】：
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