[发明专利]半导体设备组件、压接式功率半导体模块及制造方法有效
| 申请号： | 202011362069.0 | 申请日： | 2020-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN112636054B | 公开（公告）日： | 2022-08-05 |
| 发明（设计）人： | 常桂钦;石廷昌;罗海辉;李寒;吴义伯;李星峰;彭勇殿;李亮星;张文浩;董国忠 | 申请（专利权）人： | 株洲中车时代半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/24 | 分类号： | H01R13/24;H05K1/14;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京聿宏知识产权代理有限公司 11372 | 代理人： | 吴大建;朱明明 |
| 地址： | 412001 湖南省株洲市石峰*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种半导体设备组件、压接式功率模块及制造方法，该半导体设备组件包括主电路子组件和栅极子组件，所述主电路子组件包括多个主电路导电机构和主电路旁路机构，所述主电路导电机构包括半导体芯片以及一端通过垫片与所述半导体芯片接触的主电路导电柱；其中，所述主电路旁路机构为一体式结构，并且套设在多个所述主电路导电柱上，与每个所述主电路导电柱形成并联连接。通过该半导体设备组件，将所有芯片的旁路结构连通，当某一个导体芯片失效时，与其并联的芯片旁路结构能够继续提供电流导通路径，并且短路结构能够提升通流大小，提升旁路结构的失效通流能力。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体设备 组件 压接式 功率 半导体 模块 制造 方法 | ||
【主权项】：
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