[发明专利]一种芯片自动上下料机的多头吸嘴机构在审
| 申请号： | 202011355046.7 | 申请日： | 2020-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN112366171A | 公开（公告）日： | 2021-02-12 |
| 发明（设计）人： | 王荣;温定进 | 申请（专利权）人： | 苏州茂特斯自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 苏州通途佳捷专利代理事务所(普通合伙) 32367 | 代理人： | 翁德亿 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市吴中区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片自动上下料机的多头吸嘴机构，包括通过安装架连接的固定立板和移动立板，固定立板和移动立板的下部均设有吸嘴气缸安装板，且固定立板和移动立板上的吸嘴气缸安装板之间连接有吸嘴间距同步调整导轨，吸嘴气缸安装板上设有可升降吸嘴，固定立板上的吸嘴气缸安装板均通过X轴吸嘴间距同步调整机构连接在一起，固定立板的背面设有用于调节吸嘴X轴间距的X轴驱动伺服电机、X轴驱动同步轮机构和X轴滚珠丝杆；安装架上设有用于调节吸嘴Y轴间距的Y轴驱动伺服电机、Y轴驱动同步轮机构和Y轴间距调整滚珠丝杆。本发明的每组吸嘴的间距都可以实现按需调整，且都可以单独上下升降和工作，兼容性好，稳定性高，工作效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 自动 上下 多头 机构 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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