[发明专利]一种生物特征识别芯片的封装方法在审
| 申请号： | 202011346137.4 | 申请日： | 2020-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN112331571A | 公开（公告）日： | 2021-02-05 |
| 发明（设计）人： | 徐可;刘自涛;黄昊;姜洪霖 | 申请（专利权）人： | 上海菲戈恩微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L23/31;H01L21/67;G06K9/00 |
| 代理公司： | 成都蓉创智汇知识产权代理有限公司 51276 | 代理人： | 赵雷 |
| 地址： | 200000 上海市浦东新区中国(*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种生物特征识别芯片的封装方法，包括以下步骤：S01：芯片大板放入模具底板的型腔内；S02：芯片大板上的每一芯片单元对应模具中间盖板的一拱形凹槽；S03：盖上模具上盖；S04：注塑，形成封装芯片大板；S05：得生物特征识别芯片。本发明方法制成的芯片使得汗液等将不能停留在芯片表面，因此不会影响出图质量，从而也不会降低识别率等性能，也不会因汗液等残留而导致芯片误判手指未离开芯片表面，使得系统一直识别手指未离开，无法进行下次识别，也将不会因汗液等残留具有腐蚀性的残留脏污会腐蚀芯片表面的coating，从而影响使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 生物 特征 识别 芯片 封装 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海菲戈恩微电子科技有限公司，未经上海菲戈恩微电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011346137.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
