[发明专利]一种半导体设备用大规格6061铝合金板材的制备方法在审
| 申请号： | 202011325679.3 | 申请日： | 2020-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN112593100A | 公开（公告）日： | 2021-04-02 |
| 发明（设计）人： | 莫灼强;邓松云;莫肇月;朱玉涛;黄奎;张升旭;赵启忠;冼满峰 | 申请（专利权）人： | 广西南南铝加工有限公司 |
| 主分类号： | C22C1/02 | 分类号： | C22C1/02;C22C21/08;C22F1/047;C22F1/05 |
| 代理公司： | 南宁东智知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 45117 | 代理人： | 裴康明 |
| 地址： | 530031 广西壮族*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体设备用大规格6061铝合金板材的制备方法，包括以下步骤：对配料后的铝合金进行熔炼铸造，得到铝合金铸锭；将得到的铝合金铸锭进行均匀化热处理、机加工、预热和热轧，得到大规格铝合金板材；将热轧后制得的大规格铝合金板材进行预拉伸，将预拉伸后的板材进行固溶淬火，然后拉伸矫平，并进行人工时效。本发明在能够消除或均匀超厚、超宽6061板材轧制过程产生的显微组织畸变能偏析，使固溶淬火产生的淬火内应力更低、更均匀，同时结合淬火后的去应力拉伸，达到几乎完全消除残余内应力，显著提高了板材后续机加工精度，满足半导体设备对铝板高形位稳定性的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 备用 规格 6061 铝合金 板材 制备 方法 | ||
【主权项】：
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