[发明专利]一种半导体材料预加工设备在审
| 申请号： | 202011296002.1 | 申请日： | 2020-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN112516952A | 公开（公告）日： | 2021-03-19 |
| 发明（设计）人： | 黄阳鑫 | 申请（专利权）人： | 合肥春池工业设计有限公司 |
| 主分类号： | B01J19/28 | 分类号： | B01J19/28;B01J3/00;B01J3/02;B01J4/00;B01J19/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 230000 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及材料加工技术领域，具体为一种半导体材料预加工设备，包括底座，底座上通过螺栓固定安装有反应罐，且反应罐的上端通过螺栓固定安装有顶盖，反应罐的内部设置有工作腔。有益效果为：本发明所提供的半导体预加工设备能够有效的通过套管和斜面锥体所形成的二次加料机构来有效的向置物容器内进行二次加料，从而更好的利用置物容器内部的空间来提高生产的效率，而且能够通过将置物容器切换至与冷却环贴合来实现对半导体原料的快速冷却，从而有效的取代了传统直接通入空气冷却，导致空气中的氧气等成分会严重的在高温状态下腐蚀反应腔内部的设备，并与半导体原料表面产生氧化反应从而导致产品质量下降的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体材料 加工 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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