[发明专利]一种非接触式搬运晶元的机构在审
申请号: | 202011268415.9 | 申请日: | 2020-11-13 |
公开(公告)号: | CN112435945A | 公开(公告)日: | 2021-03-02 |
发明(设计)人: | 夏俊东;徐海强 | 申请(专利权)人: | 吉姆西半导体科技(无锡)有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 214194 江苏省无锡市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明属于晶元生产制造技术领域,具体的说是一种非接触式搬运晶元的机构,包括取片机构;取片机构包括机械手末端执行器、进气管和管道;机械手末端执行器的一端呈字母“U”形状,机械手末端执行器的一端开口朝向外界,机械手末端执行器的一端部位开设凹部;所述凹部用于承载被搬运的晶元,凹部内边缘位置开设多个吹气孔,且每个吹气孔与进气管的一端连通;所述进气管固接在机械手末端执行器的另一端上板面,且进气管的另一端通过管道连通外界鼓气设备;通过气体鼓吹方式搬运半导体晶元,气体在半导体晶元与机械手末端执行器之间形成一层气隙,使得半导体晶元不会与机械手末端执行器直接接触,从而保护了半导体晶元表面图形不会被划伤。 | ||
搜索关键词: | 一种 接触 搬运 机构 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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