[发明专利]一种半导体晶圆整体清洗设备在审
| 申请号： | 202011249959.0 | 申请日： | 2020-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN112309923A | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | 吴禹凡;高洪庆 | 申请（专利权）人： | 太仓治誓机械设备科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 苏州睿昊知识产权代理事务所(普通合伙) 32277 | 代理人： | 陈蜜 |
| 地址： | 215400 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及机械设备的技术领域，特别是涉及一种半导体晶圆整体清洗设备，其通过对晶圆进行自动清洗处理，可有效节省人工清洗时的体力和时间，简化清洗方式，提高工作效率，同时设备运行时的稳定性较高，晶圆翻转清洗工作稳定性提高，方便对晶圆进行保护，减少晶圆破损，晶圆经过冲洗和清扫处理，可有效提高清洗效果，提高实用性和可靠性；包括清洗仓、仓门、把手、中控箱和导水盘，清洗仓的前侧连通设置有仓口，仓门铰接在仓口上，把手安装在仓门上，中控箱安装在清洗仓上，导水盘位于清洗仓内部上侧，导水盘的内部设置有第一腔体，清洗仓的顶部设置有注水装置和旋转推动装置。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 圆整 清洗 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
