[发明专利]一种半导体晶圆储存环境智能控制设备在审

专利信息
申请号: 202011246956.1 申请日: 2020-11-10
公开(公告)号: CN112346502A 公开(公告)日: 2021-02-09
发明(设计)人: 程标;翁加林 申请(专利权)人: 南京寅禾信息科技有限公司
主分类号: G05D27/02 分类号: G05D27/02
代理公司: 南京业腾知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32321 代理人: 杨艳平
地址: 210000 江苏省南京*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种半导体晶圆储存环境智能控制设备,包括服务端、操作端、晶圆柜体以及安装在晶圆柜体表面的控制设备,服务端通过互联网与操作端相连接,服务端通过线缆与控制设备相连接,控制设备包括壳体、设备主板、仪表盘、电磁阀、流量计、报警蜂鸣器和电源,电磁阀的输入端连接有氮气源,电磁阀的输出端与晶圆柜体相连通,电磁阀与晶圆柜体之间串联有流量计,控制设备还设有配合数据监测的温湿度传感器、氧含量传感器和接近开关传感器。本发明通过在晶圆柜体的表面设有控制设备,方便自动对晶圆柜体内的各项数据进行检测,解决了过去晶圆柜持续充入氮气的浪费问题,在非人为因素下,可100%保证晶圆环境安全。
搜索关键词: 一种 半导体 储存 环境 智能 控制 设备
【主权项】:
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