[发明专利]多尺寸基板晶圆装载机构在审
| 申请号： | 202011246608.4 | 申请日： | 2020-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN112420593A | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 吴永利 | 申请（专利权）人： | 芯米（厦门）半导体设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/677 |
| 代理公司： | 厦门仕诚联合知识产权代理事务所(普通合伙) 35227 | 代理人： | 吴圳添 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市火炬*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明为多尺寸基板晶圆装载机构，包括主装载装置、从装载装置、支撑杆、支撑柱以及转动机构，所述转动机构位于所述支撑杆的底端中心位置，所述支撑柱位于所述支撑杆的顶端，且所述支撑柱靠近所述支撑杆的两侧，所述支撑柱设有多个，所述主装载装置位于所述支撑柱的一侧顶端，所述从装载装置位于远离主装载装置的所述支撑柱的一侧底端，所述主装载装置以及从装载装置均设有承载台，所述承载台包括传感器、第一电轨、第一电机、传动槽、识别器以及传动块，通过主装载装置以及从装载装置更快效率的更换进程中的基板或晶圆，通过传感器进行接触感应基板或晶圆，防止接触力过渡导致基板或晶圆损坏，通过识别器进行准确识别基板或晶圆。 | ||
| 搜索关键词： | 尺寸 基板晶圆 装载 机构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
