[发明专利]半导体制造工艺环境的调风装置有效

专利信息
申请号: 202011214890.8 申请日: 2020-11-04
公开(公告)号: CN112371452B 公开(公告)日: 2022-03-18
发明(设计)人: 朱祎明;吴鹏 申请(专利权)人: 上海华力集成电路制造有限公司
主分类号: B05C11/06 分类号: B05C11/06;H01L21/67
代理公司: 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 代理人: 郭四华
地址: 201315 上海市浦东新区中国(上*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种半导体制造工艺环境的调风装置,调风装置设置在半导体制造工艺环境的入口处,风源穿过调风装置进入到半导体制造工艺环境中,调风装置包含:挡风板、多个调节模块和驱动模块;挡风板上设置有多个均匀分布的第一孔;各调节模块上设置有多个第二孔;驱动模块用于根据需要将调节模块设置在挡风板的对应区域上以调节挡风板的对应区域上的风压和通风量,通过调节调节模块上的第二孔和对应区域的挡风板上的第一孔的重叠度调节对应区域上的风压和通风量。本发明可调节风压分布和风量,使吹风环境变为可调节可控制,对工艺控制达到辅助改善;能提高涂布的膜厚均匀性。
搜索关键词: 半导体 制造 工艺 环境 装置
【主权项】:
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