[发明专利]利用非易失性存储器元件进行芯片上温度感测在审
| 申请号： | 202011202262.8 | 申请日： | 2020-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN112992891A | 公开（公告）日： | 2021-06-18 |
| 发明（设计）人： | 刘斌;卓荣发;陈学深;郭克文 | 申请（专利权）人： | 新加坡商格罗方德半导体私人有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/02 | 分类号： | H01L27/02;H01L23/522;H01L23/528;G01R31/26;G01R31/27 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 新加坡，*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及利用非易失性存储器元件进行芯片上温度感测，揭示包括非易失性存储器元件的结构以及形成此类结构的方法。该结构包括第一非易失性存储器元件，第二非易失性存储器元件，以及与该第一非易失性存储器元件及该第二非易失性存储器元件耦接的温度感测电子电路。 | ||
| 搜索关键词： | 利用 非易失性存储器 元件 进行 芯片 温度 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
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