[发明专利]一种有机/无机网络互穿的三维多孔结构电解质及其制备方法在审
| 申请号： | 202011187482.8 | 申请日： | 2020-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN112382512A | 公开（公告）日： | 2021-02-19 |
| 发明（设计）人： | 张东;方翠琴 | 申请（专利权）人： | 同济大学 |
| 主分类号： | H01G11/56 | 分类号： | H01G11/56;H01G11/84 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人： | 刘燕武 |
| 地址： | 200092 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种有机/无机网络互穿的三维多孔结构电解质及其制备方法，该制备方法包括以下步骤：(1)称取有机聚合物溶于水中，加热搅拌均匀，得到有机聚合物水溶液；(2)将离子导电相加入到有机聚合物水溶液中，室温搅拌均匀，得到有机聚合物电解液；(3)将水泥粉末加入至有机聚合物电解液中，室温搅拌均匀，得到均一浆料；(4)将均一浆料浇筑入模具中硬化成型，再养护，即得到目的产物。与现有技术相比，本发明的三维多孔结构电解质不仅改善了与结构电极材料的界面相容性，同时实现了高的综合性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 有机 无机 网络 三维 多孔 结构 电解质 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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