[发明专利]一种集成电路封装塑封抽风装置在审
| 申请号： | 202011176319.1 | 申请日： | 2020-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN112519106A | 公开（公告）日： | 2021-03-19 |
| 发明（设计）人： | 王会珍 | 申请（专利权）人： | 王会珍 |
| 主分类号： | B29C45/17 | 分类号： | B29C45/17;B29C45/76;B08B15/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 466000 河南省*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种集成电路封装塑封抽风装置，属于集成电路封装技术领域，其技术方案要点包括注塑机，所述注塑机的正面固定连接有控制器，所述注塑机的顶部固定连接有注塑座，所述注塑座的顶部左侧固定连接有集风箱，所述注塑座的右侧固定连接有数量为两个的伺服电机，所述注塑座的正面与背面均滑动连接有注塑腔门，本发明通过设置卡块与压杆，连接板可放置在连接座的内壁并在连接座的内壁滑动，当连接板在连接座的内壁滑动一定距离后，通过连接板内壁开设的活动槽，并在活动槽的内壁滑动的卡块，在第二弹簧的作用下可卡入至与卡块相匹配的卡槽内，实现对连接板进行限位并固定，当卡块卡入至卡槽内时会与压杆相接触。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 封装 塑封 抽风 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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