[发明专利]IGBT功率模块端子压焊方法在审
| 申请号： | 202011171638.3 | 申请日： | 2020-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN112367772A | 公开（公告）日： | 2021-02-12 |
| 发明（设计）人： | 陶少勇;杨幸运;刘磊 | 申请（专利权）人： | 安徽瑞迪微电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K13/04 |
| 代理公司： | 芜湖安汇知识产权代理有限公司 34107 | 代理人： | 朱顺利 |
| 地址： | 241002 安徽省芜湖市弋江区*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种IGBT功率模块端子压焊方法，通过键合焊头吸附端子，键合焊头将端子转移至DBC基板上后，利用超声焊接的方式将端子与DBC基板进行焊接。本发明的IGBT功率模块端子压焊方法，可以节省人工操作的繁琐工序，避免人工过多接触端子与工装夹具的组装；端子焊接位置定位精准，通过键合焊头去定位焊点，有助于提高端子与DBC基板的焊接质量；焊接速度得到提升，不需要进行二次回流；无助焊剂的产生，不需要进行二次清洗步骤。 | ||
| 搜索关键词： | igbt 功率 模块 端子 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于安徽瑞迪微电子有限公司，未经安徽瑞迪微电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011171638.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
