[发明专利]SONOS存储器及其制造方法有效
申请号: | 202011159566.0 | 申请日: | 2020-10-27 |
公开(公告)号: | CN112002694B | 公开(公告)日: | 2021-02-12 |
发明(设计)人: | 葛成海;李庆民;林滔天;祝进专 | 申请(专利权)人: | 晶芯成(北京)科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/11568 | 分类号: | H01L27/11568;H01L21/28;H01L29/423;H01L29/06;H01L29/10 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 曹廷廷 |
地址: | 100176 北京市大兴区北京经济技术开*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供了一种SONOS存储器及其制造方法,其中所述SONOS存储器的制造方法包括:首先,提供一衬底,且所述衬底上形成有控制栅;其次,刻蚀所述控制栅一侧的所述衬底,形成L型沟槽;然后,在所述L型沟槽上形成ONO介质层,所述ONO介质层包括第一氧化层、氮化硅层以及第二氧化层,所述第一氧化层和所述氮化硅层均为L型结构;最后,通过源漏离子注入工艺在所述控制栅和所述ONO介质层两侧的衬底上形成源极及漏极。通过上述方法制得的SONOS存储器具有更高的电荷存储能力、更低的操作电压以及能够降低源漏极被击穿的可能性。 | ||
搜索关键词: | sonos 存储器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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