[发明专利]带有加工凹陷的改进的整体加筋粘结板和改进的制造方法在审
| 申请号： | 202011132484.7 | 申请日： | 2020-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN112758347A | 公开（公告）日： | 2021-05-07 |
| 发明（设计）人： | K·D·洪费尔德;J·A·波顿 | 申请（专利权）人： | 波音公司 |
| 主分类号： | B64F5/10 | 分类号： | B64F5/10;B64C3/26;B64C3/20;B64F5/60;G01N15/08 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 王青芝;王小东 |
| 地址： | 美国伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供了带有加工凹陷的改进的整体加筋粘结板和改进的制造方法。公开了加工复合材料基板的方法，该方法包括：出于在复合材料基板中的预定厚度处形成剥离区域的目的集成具有剥离材料的预定图案区域，检测剥离区域，并且通过从复合材料基板去除经加工的塞以形成设置在与预定图案区域对应的位置处的凹陷从而在复合材料基板中形成多个凹陷，并且公开了包括根据这种方法加工出的凹陷的复合部件。 | ||
| 搜索关键词： | 带有 加工 凹陷 改进 整体 粘结 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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