[发明专利]一种复合焊料预成型片及其制备方法、及封装方法在审
| 申请号： | 202011097281.9 | 申请日： | 2020-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN112192085A | 公开（公告）日： | 2021-01-08 |
| 发明（设计）人： | 李明雨;杨帆;祝温泊;胡博 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工业大学（深圳） |
| 主分类号： | B23K35/22 | 分类号： | B23K35/22;B23K35/26;B23K35/36;B23K35/40;H01L21/56 |
| 代理公司： | 深圳市添源知识产权代理事务所(普通合伙) 44451 | 代理人： | 黎健任 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种复合焊料预成型片及其制备方法、及封装方法，所述复合焊料预成型片包括基体，所述基体为预烧结银薄膜，所述基体的一面或两面设有焊料层，所述焊料层的焊料为低温锡基焊料或高温玻璃料。采用本发明的技术方案，该复合焊料预成型片可以有效改善烧结银和异质基板界面的兼容性，实现烧结银焊料与不同金属基板或陶瓷基板的连接，此外可以通过界面生成金属间化合物或玻璃态阻挡层，抑制基板元素扩散，增强烧结焊点的可靠性，改善了烧结银材料与不同金属或陶瓷界面的界面连接性能，可以实现低温互连高温服役焊点的快速制备。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 复合 焊料 成型 及其 制备 方法 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于哈尔滨工业大学（深圳），未经哈尔滨工业大学（深圳）许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011097281.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
