[发明专利]同轴封装激光模块及其制备方法在审
| 申请号： | 202011084850.6 | 申请日： | 2020-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN112164966A | 公开（公告）日： | 2021-01-01 |
| 发明（设计）人： | 侯杰 | 申请（专利权）人： | 苏州苏驼通信科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01S3/02 | 分类号： | H01S3/02;H01S3/04;H01S5/022;H01S5/024;H04B10/50 |
| 代理公司： | 南京中高专利代理有限公司 32333 | 代理人： | 潘甦昊 |
| 地址： | 215128 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种同轴封装激光模块及其制备方法，其中所述同轴封装激光模块的制备方法，包括以下步骤：提供热沉；将激光器、反射镜和背光探测器安装于所述热沉的同一表面，且所述激光器和所述背光探测器具有朝外设置的管脚；将所述热沉安装至底座，所述底座设置有控制引脚；通过两引线分别将所述激光器的管脚连接至所述控制引脚，以及将所述背光探测器的管脚连接至所述控制引脚。 | ||
| 搜索关键词： | 同轴 封装 激光 模块 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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