[发明专利]一种真空磁控溅射设备腔室密封面的研磨装置在审
申请号: | 202011075869.4 | 申请日: | 2020-10-10 |
公开(公告)号: | CN112296867A | 公开(公告)日: | 2021-02-02 |
发明(设计)人: | 李爱冰 | 申请(专利权)人: | 李爱冰 |
主分类号: | B24B37/00 | 分类号: | B24B37/00;B24B37/11;B24B37/34;B24B47/22 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 肖平安 |
地址: | 528500 广东省佛山*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种真空磁控溅射设备腔室密封面的研磨装置,包括有主体框架,所述主体框架的底部开设有环形导轨,所述环形导轨的内部至少滑动连接有一个活动球,所述活动球的底部转动连接有连接板,所述连接板的一侧固定连接有基板,所述基板的一侧固定连接有固定块,所述固定块的内部活动连接有L形架,所述L形架顶部的左右两侧均固定连接有液压杆,本发明通过活动板和液压杆之间配合可以调节打磨电机的高度进而调节打磨圆盘的高度,再配合第一弹簧、活动槽、固定块和滑块可以实现对整个L形架的减震,进而实现再打磨时,增加打磨圆盘的一个压力,实现既可以调节打磨圆盘高度的同时也可以增加对研磨件的一个压力。 | ||
搜索关键词: | 一种 真空 磁控溅射 设备 密封 研磨 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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