[发明专利]一种克服印制电路板翘曲的方法有效
| 申请号： | 202011057532.0 | 申请日： | 2020-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN111988919B | 公开（公告）日： | 2022-05-17 |
| 发明（设计）人： | 马宝平;陈兴隆;马勉之;穆平飞;张耿;潘小霞 | 申请（专利权）人： | 华天科技（西安）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 马贵香 |
| 地址： | 710018 陕西省西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种克服印制电路板翘曲的方法，该方法将基板在切割前，首先进行一个半切割的操作，即通过刀具切割基板厚度的槽，然后进行烘烤，使得基板中的应力通过这些槽能够得到充分的释放，降低翘曲的基板中产品的应力，从而使整个产品在步骤3中的过程中，能够全自动作业。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 克服 印制 电路板 方法 | ||
【主权项】：
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