[发明专利]一种克服印制电路板翘曲的方法有效
| 申请号： | 202011057532.0 | 申请日： | 2020-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN111988919B | 公开（公告）日： | 2022-05-17 |
| 发明（设计）人： | 马宝平;陈兴隆;马勉之;穆平飞;张耿;潘小霞 | 申请（专利权）人： | 华天科技（西安）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 马贵香 |
| 地址： | 710018 陕西省西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 克服 印制 电路板 方法 | ||
1.一种克服印制电路板翘曲的方法，其特征在于，
印制电路板包括面与面连接的基板(1)和塑封体(4)，设定基板(1)和塑封体(4)连接的面为基板(1)的内表面，基板(1)和内表面相对的面为外表面；
基板(1)分为若干个结构、形状以及尺寸相同的块区(2 )；
包括以下步骤：
步骤1，从基板(1)的外表面向基板(1)的内表面切割，沿基板(1)的纵向切割M刀，沿基板(1)的横向切割N刀，切割厚度为基板(1)的厚度，形成第一印制电路板；M≥1；基板(1)的每一个块区(2)沿横向至少切一刀；
步骤2，将第一印制电路板烘烤，烘烤后形成第二印制电路板；
步骤2中，烘烤温度为150℃；
步骤2中，烘烤时间为2h；
步骤3，将第二印制电路板放置在全自动切割机上进行切割作业。
2.根据权利要求1所述的一种克服印制电路板翘曲的方法，其特征在于，步骤1中，通过全自动切割机切割。
3.根据权利要求1所述的一种克服印制电路板翘曲的方法，其特征在于，所述基板(1)翘曲的高度≥5mm。
4.根据权利要求1所述的一种克服印制电路板翘曲的方法，其特征在于，步骤1中，切割使用的第一刀具(3)的厚度小于切割道(5)的宽度。
5.根据权利要求1所述的一种克服印制电路板翘曲的方法，其特征在于，步骤1中，第一刀具(3)的厚度为0.12-0.15mm。
6.根据权利要求1-5任意一项所述的克服印制电路板翘曲的方法，其特征在于，步骤3中，全自动切割机上切割使用的第二刀具(6)的厚度和切割道的宽度相等。
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