[发明专利]一种克服印制电路板翘曲的方法

说明书

本发明公开了一种克服印制电路板翘曲的方法，该方法将基板在切割前，首先进行一个半切割的操作，即通过刀具切割基板厚度的槽，然后进行烘烤，使得基板中的应力通过这些槽能够得到充分的释放，降低翘曲的基板中产品的应力，从而使整个产品在步骤3中的过程中，能够全自动作业。

【技术领域】

本发明属于半导体封装技术领域，具体涉及一种克服印制电路板翘曲的方法。

【背景技术】

印制电路板在加工过程中，因为基板和塑封料属于不同的材料，使得印制电路板在加工过程中，因为受热或受外力等其他因素而导致其发生翘曲，为了避免这种情况的发生，在基板进行塑封前，通常会先进行烘板，烘板能够使得板的应力松弛，减少基板在制作过程中发生翘曲变形。

对于全自动切割机而言，对于翘曲高度小于5mm的常规产品能够克服，但是一旦翘曲高度大于5mm，则全自动切割机无法正常切割，虽然烘板能够释放部分应力，减少翘曲的变形，但对于部分基板，仍然存在翘曲高度大于5mm导致全自动切割机无法切割，而使得整个生产流程受损，生产率下降。

【发明内容】

本发明的目的在于克服上述现有技术的缺点，提供一种克服印制电路板翘曲的方法，以解决现有技术中印制电路板翘曲造成全自动切割机生产效率低的技术问题。

为达到上述目的，本发明采用以下技术方案予以实现：

一种克服印制电路板翘曲的方法，包括以下步骤：

步骤1，从基板的外表面向基板的内表面切割，沿基板的纵向切割M刀，沿基板的横向切割N刀，切割厚度为基板的厚度，形成第一印制电路板；

步骤2，将第一印制电路板烘烤，烘烤后形成第二印制电路板；

步骤3，将第二印制电路板放置在全自动切割机上进行切割作业。

本发明的进一步改进在于：

优选的，M≥1。

优选的，基板的每一个块区沿横向至少切一刀。

优选的，步骤1中，通过UV切割机或全自动切割机切割。

优选的，所述基板翘曲的高度≥5mm。

优选的，步骤1中，切割使用的第一刀具的厚度小于切割道的宽度。

优选的，步骤1中，第一刀具的厚度为0.12-0.15mm。

优选的，步骤2中，烘烤温度为150℃。

优选的，步骤2中，烘烤时间为2h。

优选的，步骤3中，全自动切割机上切割使用的第二刀具的厚度和切割道的宽度相等。

与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：

本发明公开了一种克服印制电路板翘曲的方法，该方法将基板在切割前，首先进行一个半切割的操作，即通过刀具切割基板厚度的槽，然后进行烘烤，使得基板中的应力通过切割出的槽能够得到充分的释放，降低翘曲的基板中产品的应力，从而使整个产品在后续的全自动切割机上，能够全自动作业，提高切割工作率。

进一步的，整个基板沿其纵向至少切割一刀，保证切割应力能够得到释放。

进一步的，每一个块区沿其横向至少切割一刀，使得每一个块区中的应力能够得到充分的释放。

进一步的，通过UV切割机或全自动切割机切割，保证应力的释放。

进一步的，切割使用的第一刀具的厚度小于切割道的厚度，防止直接切割的厚度太宽，影响后续加工的精度。

进一步的，通过使用和切割道宽度相等的第二刀具切割，完成整个切割作业。