[发明专利]集成电路的制造方法在审
| 申请号： | 202011055733.7 | 申请日： | 2020-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN112582346A | 公开（公告）日： | 2021-03-30 |
| 发明（设计）人： | 管晧;谢东衡;王胜雄;杨宝如;薛婉容;伍邦齐 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/8238 | 分类号： | H01L21/8238;H01L27/092;H01L27/02 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 李南山;黄艳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种用于制造集成电路的方法包括接收定义半导体结构的IC设计布局，半导体结构具有在第一方向上纵向延伸的通孔轨，并且通孔轨接触在垂直于第一方向的第二方向上纵向延伸的源极接点。方法还包括使用IC设计布局上的图案识别来识别通孔轨、源极接点、与源极接点相距一定距离的漏极接点、以及夹设在源极接点和漏极接点之间的栅极结构。方法还包括确定要加入至IC设计布局中的突出通孔的位置、长度以及宽度。方法还包括在所确定的位置将具有所确定的长度和宽度的突出通孔加入至IC设计布局，以提供修改后的IC设计布局。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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