[发明专利]带仿耳式封装结构的光纤珐珀声波传感器及其制作方法在审
| 申请号： | 202011041829.8 | 申请日： | 2020-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN112161696A | 公开（公告）日： | 2021-01-01 |
| 发明（设计）人： | 司文荣;虞益挺;王谢君;李浩勇;傅晨钊;鞠登峰;吴旭涛;张琪祁;陆启宇;宋平;黄兴德;周秀;李秀广;药炜;梁基重;何宁辉;马飞越;倪辉;陈川;郭经红;袁鹏 | 申请（专利权）人： | 国网上海市电力公司;西北工业大学;国网宁夏电力有限公司电力科学研究院;国网山西省电力公司;全球能源互联网研究院有限公司;西安茂荣电力设备有限公司 |
| 主分类号： | G01H9/00 | 分类号： | G01H9/00 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人： | 应小波 |
| 地址： | 200122 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种带仿耳式封装结构的光纤珐珀声波传感器及其制作方法，该传感器包括仿耳式封装壳、敏感膜片、反射层、单模光纤和套筒，所述的仿耳式封装壳包括耳廓结构和耳道结构，所述的耳廓结构通过耳道结构与敏感膜片连接，所述的单模光纤插入套筒的一端，所述的敏感膜片固定在套筒的另一端，所述的反射层设在敏感膜片上。与现有技术相比，本发明具有能够极大的增强传感探头的聚声能力，大大降低了声波的损耗，提高了传感器对微弱声波的检测能力等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 带仿耳式 封装 结构 光纤 声波 传感器 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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