[发明专利]一种自动交接的多尺寸硅片传输装置有效
| 申请号： | 202011039904.7 | 申请日： | 2020-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN112053984B | 公开（公告）日： | 2022-06-28 |
| 发明（设计）人： | 兰俊;杨勇;唐燕;赵立新;胡松 | 申请（专利权）人： | 中国科学院光电技术研究所 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/68;G03F7/20 |
| 代理公司： | 北京科迪生专利代理有限责任公司 11251 | 代理人： | 杨学明 |
| 地址： | 610209 *** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种自动交接的多尺寸硅片传输装置，包括硅片抓取机械手、传送导轨、硅片交接机构和对准基板。硅片抓取机械手通过真空装置实现硅片取放，其通过旋转臂吸附与旋转柱限位钉限位可实现180°往复硅片吸附；传送导轨为整个机构的传输通道，通过齿轮齿条机构与滑动导轨的配合，实现硅片抓取机械手与硅片交接机构的平稳连接与传输；硅片交接机构利用模拟人手抓取运动的三爪机构实现硅片的抓放与提放，其通过气缸驱动与升缩杆的配合实现硅爪的水平抓放，通过电机驱动实现硅爪的竖直提放；对准基板为整个传输装置的底座；该发明可与光刻机及硅片预对准台配合使用，在狭窄空间的适应性好，具有占用空间小、高平稳性、操作简单、多尺寸硅片传输的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 自动 交接 尺寸 硅片 传输 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
