[发明专利]一种可减少焊接炸点的激光焊接方法在审

专利信息
申请号: 202011038351.3 申请日: 2020-09-28
公开(公告)号: CN112222618A 公开(公告)日: 2021-01-15
发明(设计)人: 李骁军;刘东宇;李居华 申请(专利权)人: 上海飞博激光科技有限公司
主分类号: B23K26/21 分类号: B23K26/21;B23K26/60;B23K26/70
代理公司: 上海领洋专利代理事务所(普通合伙) 31292 代理人: 李皓
地址: 201821 上海市嘉*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 本申请公开了一种可减少焊接炸点的激光焊接方法,属于激光焊接技术领域。该焊接方法包括清洁和焊接两个步骤,其中,在清洁时以预设的输出功率焊接工件的待焊接位置。该预设的输出功率所对应的激光功率密度小于工件的焊接阈值,且该预设的输出功率在清洁过程中具有一定的振幅,在工件正常焊接之前可有效蒸发污渍。该发明仅通过一次焊接就可以同时达到清洁污渍以及焊接工件的目的,从而减少了焊接的炸点,大大提高了焊接作业的效率以及焊接作业的成功率,降低了焊接的成本。
搜索关键词: 一种 减少 焊接 激光 方法
【主权项】:
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