[发明专利]一种三维结构的NAND铁电存储单元及其制备方法有效
申请号: | 202011027562.7 | 申请日: | 2020-09-25 |
公开(公告)号: | CN112164699B | 公开(公告)日: | 2022-02-08 |
发明(设计)人: | 廖敏;戴思维;郇延伟;杨棋钧;刘兆通;周益春 | 申请(专利权)人: | 湘潭大学 |
主分类号: | H01L27/1159 | 分类号: | H01L27/1159;H01L27/11597 |
代理公司: | 北京中政联科专利代理事务所(普通合伙) 11489 | 代理人: | 郑久兴 |
地址: | 411100 湖*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | 一种三维结构的NAND铁电存储单元及其制备方法,其中,铁电存储单元包括:由内至外依次设置的氧化物绝缘层、沟道层、沟道缓冲层、铁电层和栅极缓冲层和栅极;沟道层和铁电层之间设置有沟道缓冲层;和/或,铁电层和栅极之间设置有栅极缓冲层。本发明的存储单元,缓冲层具有以下作用:1.可诱导铁电薄膜结晶生成铁电相;2.可减小统一退火结晶时沟道层和铁电层不同结晶特性造成的不利影响,提高沉积薄膜的质量和均一性;3.缓冲层可以提高沟道层的界面性能,并减小漏电流,提高器件抗疲劳性能。故,缓冲层可整体提高三维结构中存储单元的存储性能和均一性,增大存储单元的存储窗口、提高存储单元的疲劳性能并提升多个晶体管存储性能的均一性。 | ||
搜索关键词: | 一种 三维 结构 nand 存储 单元 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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