[发明专利]确定晶片掰片位置的方法

摘要

本公开提供了一种确定晶片掰片位置的方法，包括以下步骤：S1，设置第一晶片和模板，并在第一晶片上设置定位边，在模板上分别设置定位边和定位孔；S2，设置标示图；S3，将第一晶片放在标示图上，并在标示图做出用于后续待掰制晶片定位的定位标记；S4，将待掰制晶片待放在标示图上，利用步骤S3中的定位标记对待掰制晶片进行定位，并在待掰制晶片标示定位点；S5，将模板放在待掰制晶片上，使待掰制晶片的定位点与模板的定位孔重合，进而得到晶片掰片位置。本公开确定晶片掰片位置的方法的操作简单，且能精确地确定每片晶片的掰片位置，提高晶片产品质量。