[发明专利]一种半导体晶圆温度标定系统有效
| 申请号： | 202011024236.0 | 申请日： | 2020-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN112345119B | 公开（公告）日： | 2023-07-21 |
| 发明（设计）人： | 焦贵忠;孙丽丽;田波;卜令旗 | 申请（专利权）人： | 华东光电集成器件研究所 |
| 主分类号： | G01K13/00 | 分类号： | G01K13/00;H01L21/66 |
| 代理公司： | 安徽省蚌埠博源专利商标事务所(普通合伙) 34113 | 代理人： | 杨晋弘 |
| 地址： | 233030 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开一种半导体晶圆温度标定系统，包括高低温探针平台，以及相互电连接的温度采集器与上位机，标定系统还包括矩阵开关与五只半导体温度传感器，五只半导体温度传感器分别焊接在晶圆表面的五个不同区域；晶圆置于高低温探针平台内，五只半导体温度传感器通过矩阵开关与温度采集器相连；高低温探针台对晶圆由低到高、间隔设置施加一组传导温度；在每个传导温度点，五只半导体温度传感器分别将晶圆自身的五个区域温度通过矩阵开关、温度采集器依次传递至上位机；上位机绘制晶圆各区域高低温探针台的设置传导温度与晶圆自身温度的对应关系图；得到晶圆的温度标定数据。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 温度 标定 系统 | ||
【主权项】：
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