[发明专利]一种金属封装厚膜集成电路引腿校正装置在审
| 申请号： | 202011024211.0 | 申请日： | 2020-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN112387896A | 公开（公告）日： | 2021-02-23 |
| 发明（设计）人： | 尹宏程;贾铃宇;杨宝平;崔翔;韩泽辉 | 申请（专利权）人： | 华东光电集成器件研究所 |
| 主分类号： | B21F1/02 | 分类号： | B21F1/02 |
| 代理公司： | 安徽省蚌埠博源专利商标事务所(普通合伙) 34113 | 代理人： | 杨晋弘 |
| 地址： | 233030 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明提供一种金属封装厚膜集成电路引腿校正装置，它包括底座（1），其特征在于：在底座（1）上设有圆台（2），在圆台（2）上设有安装槽（2a）,在圆台（2）外侧的底座（1）上设有环槽（3），在圆台（2）内设有滑动配合的第一校正装置（4），在环槽（3）一侧设有凹槽（5），在凹槽（5）设有滑动配合的第二校正装置（6）。本发明结构简单、使用方便、实现可控的金属引线柱无损校正，提高产品的气密性及质量可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金属 封装 集成电路 校正 装置 | ||
【主权项】：
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