[发明专利]一种用于石英晶片的表面除污装置在审
申请号: | 202010970812.4 | 申请日: | 2020-09-15 |
公开(公告)号: | CN111987022A | 公开(公告)日: | 2020-11-24 |
发明(设计)人: | 李直荣;温从众;陈高雄 | 申请(专利权)人: | 马鞍山荣泰科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 243000 安徽省马鞍山*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种用于石英晶片的表面除污装置,包括除污机和晶片盒,除污机的内腔安装有晶片盒,在主机的上端安装有升降装置,当石英晶片需要进行表面除污时,石英晶片让入晶片槽,晶片盒让入除污池,在驱动电机的转动下带动转动轴,转动轴带动转杆,转杆转动使转动套做径向往复运动,而晶片盒在升降装置的径向运动下,加快晶片盒内部石英晶片表面污物的清理,主盒的两侧安装有连接杆,连接杆的侧面上端安装有安装套,当主盒放入除污池内腔时,安装套可直接套在升降装置的上端,并从紧固孔插入固定杆,而限位珠能够卡住固定杆,这种固定方式快捷且便利。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 石英 晶片 表面 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于马鞍山荣泰科技有限公司,未经马鞍山荣泰科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202010970812.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:插座组件及插座
- 下一篇:一种装配式电线固定结构
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造