[发明专利]一种电子雷管脚线与芯片模块对焊装置及方法有效
| 申请号： | 202010959916.5 | 申请日： | 2020-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN112159298B | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 华富春;周光辉;陈志斌;熊林辉;曾陆平;陈志贵;范道龙 | 申请（专利权）人： | 福建省民爆化工股份有限公司 |
| 主分类号： | C06C7/02 | 分类号： | C06C7/02 |
| 代理公司： | 福州市博深专利事务所(普通合伙) 35214 | 代理人： | 董晗 |
| 地址： | 364000 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明涉及电子雷管的芯片制造技术领域，尤其涉及一种电子雷管脚线与芯片模块对焊装置及方法，该装置在滑台机构上设有沿一方向水平移动的基座，下料机构、冲切机构和对焊机构均位于滑台机构上方且沿一方向依次排列，基座包括沿竖直方向伸缩的第一气缸和设置在第一气缸顶端的限位座，限位座上设有两个以上间隔分布且能够容纳芯片模块的限位槽，对焊机构上设有与限位槽一一对应设置且用于放置电子雷管脚线的条形槽，滑台机构被配置为控制基座先移动至下料机构处后，再经过冲切机构后移动至对焊机构处进行焊接操作，还提供了使用上述装置实现的电子雷管脚线与芯片模块对焊方法，使得生产自动化程度高，保证了芯片模块焊接的生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子 雷管 芯片 模块 装置 方法 | ||
【主权项】：
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