[发明专利]电路板和半导体装置在审
| 申请号： | 202010951182.6 | 申请日： | 2020-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN112492742A | 公开（公告）日： | 2021-03-12 |
| 发明（设计）人： | 盐道宽贵;秋山哲;森厚伸 | 申请（专利权）人： | 佳能株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 宋岩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 公开了电路板和半导体装置。电路板包括多个接合焊盘，该多个接合焊盘具有被配置成供应接地电位的第一接合焊盘和第二接合焊盘；第一接地布线，连接到第一接合焊盘；第二接地布线，连接到第二接合焊盘；以及连接到第一接地布线的第一扩展焊盘和连接到第二接地布线的第二扩展焊盘，第一扩展焊盘和第二扩展焊盘被设置在与设置有多个接合焊盘的区域不同的区域中，第一扩展焊盘和第二扩展焊盘能够通过布线连接。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于佳能株式会社，未经佳能株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010951182.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：低延迟波束搜索和动态波束形成
- 下一篇：车辆的控制装置
